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参观学习SMT生产流程

为了进一步提高硬件工程师对贴片生产流程和生产工艺的了解，加强硬件工程师对PCB设计生产成本的意识，提升硬件工程师高效设计PCB能力，避免或降低错误布线布局引发的风险。2018年7月4日下午，由公司副总经理夏云飞带队，组织硬件工程师赴国新动力贴片厂走访参观学习SMT生产流程。

此次外出参观学习主要分为：1、贴片机仪器设备、回流焊仪器设备。2、贴片机的工作流程，涉及到钢网的作用、贴片板坐标如何生成、物料如何放置才对应上板子需求参数、贴片机针头的作用、用什么技术吸放物料等；3、回流焊的工作流程，涉及到后放置器件（贴片机下不了料）工艺注意事项、回流焊机器的温度设置；4、检查流程，涉及到用激光机进行扫描（可以扫描出某个部件虚焊、漏焊等）；5、后焊工艺，涉及到DIP插件焊接、焊接治具制作（针对具有高度要求）、线材焊接。

此次外出参观学习，国新动力贴片厂也为我司准备了关于“PCB设计不当而引起贴片不良以及带来严重后果”的主题分析讲解，并解答了我司团队人员对贴片工艺流程的疑问。而全体硬件工程师以饱满的热情、积极主动的学习态度深入了解PCB生产的实际流程和PCB设计中需注意的细节，达到了参观学习的预期目标，为今后更好地进行PCB设计打下了坚实的基础。

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