一款高三阶交调点的GaAs射频放大器
1 理论分析与电路设计
1.1 电路结构
异质结晶体管 (Heterojunction Bipolar Transistor, HBT)。在目前主流的砷化镓材料器件中,HBT 因具有很强的电流放大能力,从而被越来越多应用到放大器的设计当中。HBT 的集电极(C)、基极(B)、发射极(E)使用不同材料制成,所以被称做异质结结构器件。使用了更薄的基极材料HBT 的晶体管禁带更宽,发射极的注入效率提高,所以使晶体管的截止频率变大,功率增益更高。晶体管的电流是垂直走向,所以具有很高的电流密度,因为HBT 具备的这些特点,所以本文选择采用HBT 工艺对放大器进行设计。
达林顿结构是一个将晶体管串接起来的结构。将第1 个晶体管的发射极接到第2 个晶体管的基极,集电极相互连接。这样的链接结构可以提高放大器增益的晶体管结构。
与典型的放大结构相比,达林顿结构的优点有:输入阻抗高;带宽较大,成本低;结构简单不需要复杂匹配,面积小。
这使得达林顿结构有较强的电流放大能力,较高的功率增益,并且有良好的增益平坦度。利用这个特性我们可以用这个结构来设计高增益高线性度的放大器。所以本文选择以达林顿结构为基础,进行调整优化后对此款放大器进行设计。
1.2 电路设计
对于宽带放大器而言,线性度是一个可以评价性能的重要参数指标。在设计放大器时使用的晶体管是非线性的,当在小信号情况下,晶体管的输出信号与输入信号呈现线性的关系,此时可以忽略放大器的非线性。但当输入信号功率变大或者信号频率增加的时候,输出信号的非线性会表现的很明显。其中主要包括增益降低,谐波失真,交调失真等非线性情况。
1.3 仿真设计
为了提高放大器的线性度,设计时在前文介绍的达林顿结构的基础上添加了偏置结构。晶体管Q1与电阻R1,R2,R3组成的偏置结构可以稳定电路的直流偏置点,提高电路的线性度。同时可以使得电路在高温和低温状态下的工作性能可以尽量与常温状态下保持一致。Q2与Q3,Q4~Q9晶体管组成达林顿结构。因为功率较高第二级晶体管上需要通过较大的电流,所以在设计当中采用了并联晶体管的方式,降低了每个晶体管上通过的电流,降低可能因为电流过大的产生的热效应,提高晶体管的耐功率裕度,并且并联结构可以降低电路的噪声系数。电阻R6~R13在晶体管的发射极连接到地电位,起到负反馈的作用[5]
2 测试与验证分析
电路采用SOT89 塑封封装管壳,应用验证板如图4。测试条件为电源电压VCC=5 V。使用网络分析仪对电路进行三阶交调截止点等参数进行测试,三阶交调点测试曲线如图5。器件的工作频率为10 MHz~4 GHz。在输入信号100 MHz ~1 GHz 范围内,输出三阶交调点超过40 dBm。且能够保证功率增益达到20 dB,且增益曲线平坦,输出1 dB 压缩点达到21 dBm,电路在大功率输入情况下也拥有较好的线性度。测试结果表明实际测试与仿真结果基本一致,电路实现了高三阶交调点。说明本文中采用的以达林顿结构为基础,添加偏置结构对电路进行优化的方法可行有效。
3 结束语
本文基于达林顿晶体管放大结构设计了一款高增益高三阶交调点的射频放大器。使用2 μm GaAs HBT 工艺流片设计,对晶体管结构进行优化,提高了工作带宽,利用HBT 晶体管搭建的达林顿结构抑制了三阶谐波分量,提高了OIP3 参数,输出三阶交调点40 dBm,提升了电路的线性度。此时功率增益达到20 dB,且增益曲线平坦,输出1 dB 压缩点达到21 dBm。电路满足5G通信使用频率并具有高增益,高线性度的特点,可用于通信收发链路当中,具有很强的应用前景。
参考文献:
[1] 宋楠. 基于GaAs HBT 的增益放大器研究与设计[D].上海:复旦大学, 2014.
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[4] B.RAZAVI. RF Microelectronics, Second Edition[M].北京:机械工业出版社, 2016.
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[6] 梁永明.毫米波低噪声放大器研究与设计[D].浙江:杭州电子科技大学,2018.
(本文来源于《电子产品世界》杂志2023年6月期)