SIA:8月全球半导体销售471.8亿美元,续创新记录
北美半导体产业协会(SIA)公布,全球半导体产业8月销售金额达471.8亿美元,较7月再增加3.3%,续创历史新高记录,较去年同期增加29.7%。
SIA表示,随着半导体产业提高产量以满足高度需求,近几个月芯片出货量创新记录。8月全球半导体销售依然强劲,所有区域市场和主要产品的销售均较去年同期增长。
美国8月半导体销售金额103亿美元,较7月增加4.9%,为月增幅度最大的市场,年增30.6%。中国销售164.6亿美元,为全球最大半导体市场,月增3.4%,年增30.8%。
日本销售37.5亿美元,月增3.3%,年增23.8%。亚太及其他地区销售127.5亿美元,月增2.6%,年增28.2%。欧洲地区销售39.2亿美元,月增1.5%,年增33.5%,为年增幅度最大的市场。
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)8月时预估,今年全球半导体产值有望达5510亿美元,将较去年增长25.1%。今年内存产值将增长37.1%,增幅将高居第一;模拟IC产值将增长29.1%,增幅居第二;逻辑IC产值将增长26.2%,增幅居第三。(转自电子产品世界)