2021全球晶圆代工报告解析
根据日前市场调查及研究单位《Counterpoint》所公布最新研究报告显示，全球晶圆代工产业在2020 年成长超乎预期，营收规模达820 亿美元，较前一年大幅成长23%。而且，预计2021 年还将较2020 年再成长12%，金额达到920 亿美元。
报告指出，2020 年到2021 年全球晶圆代工市场会有大幅增长的主因，一方面是因为整体产业环境依旧十分旺盛，原因是包括新冠肺炎疫情、中美贸易争端等事件都促使下游厂商必须增加库存，这情况使得晶圆订单数量增加，也造成先进制程技术的发展快速。另一方面，整个产业对于增加产能较为理性，二线代工厂对于建设新晶圆厂增加产能的意愿较低，相比之下他们更愿意提高晶圆价格来缓和市场的需求。
苹果一家吃下全球53% 的5 纳米制程晶圆数量
2020 年台积电和三星的最先进的5 纳米制程技术都已量产。其中，苹果的A14 和M1、高通骁龙888、华为麒麟9000 系列都采用的是5 纳米制程技术。不过，由于美国禁令影响，自2020 年9 月15 日开始，在台积电已经无法继续为华为生产芯片的情况之下，使得预期在2021 年中，5 纳米制程的晶圆客户名单将不再有华为，这也使得苹果和高通将成为5 纳米制程晶圆的最大客户。
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根据《Counterpoint》报告的预估，2021 年5 纳米制程晶圆的总出货量将占全球12 吋晶圆的5%，相较2020 年那时占比还不到1% 的情况，有着大幅度的提升。而其中，苹果将是2021 年5 纳米制程晶圆的最大客户，仅一家公司就拿下了全球53% 的比例，而且所有订单都将由台积电来供应。另外，除了搭载在iPhone 12 系列的A14 处理器，和新推出搭载在Mac 产品上的M1 处理器之外，预计在2021年苹果还将会推出新一代的采用5 纳米制程技术的A14X 或A15处理器。此外，还有M1X，甚至M2处理器等，这些都将刺激苹果对于5 纳米制程晶圆产能需求的进一步提升。
根据市场预估，因为苹果2021 年的iPhone 13 系列将可能采用高通骁龙X60 5G 基频芯片及射频系统，再加上高通现有的5 纳米制程处理器-骁龙888，以及即将于2021 年年底推出的新一代骁龙旗舰处理器，这些需求都将使得高通成为全球第二大5 纳米制程晶圆的客户，预计将拿下2021 年全球5 纳米制程晶圆的24%比例。
至于，三星则将是全球第三大5 纳米制程晶圆的客户，预计将占有5% 的比例。三星在2020 年底推出了针对中国手机品牌厂商所设计的5 纳米制程处理器- Exynos 1080，之后已被vivo X60 系列智能手机采用。2021 年年初又推出了5 纳米制程的Exynos 2100 处理器，也由三星本身的Galaxy S21 系列智能手机来首发。预计，2021 年三星在年底还将会推出Exynos 1080 和Exynos 2100 等处理器的新一代产品。此外，有市场传闻指出，因为苹果自研ARM 架构M1 处理器在PC 市场的成功，三星有可能效仿苹果推出ARM 架构的Exynos PC 处理器，可能也将会采用5 纳米制程来打造。
而受惠于在PC 市场的是占率快速提升，处理器大厂AMD 为了能与英特尔更进一步的进行竞争，在处理器制程技术的推进上也在加快。根据资料显示，2021 年AMD 将会推出以台积电5 纳米制程为主的Zen4 架构处理器，核心数可能一举突破64 个。在此情况下，《Counterpoint》预计，2021 年AMD 将拿下5% 比例的5 纳米晶圆数量。
另外，《Counterpoint》还预计，NVIDIA 和联发科在2021 年则将分别拿下3% 和2% 比例的5 纳米制程晶圆数量。其中，有消息指出，NVIDIA 在2021 年将会推出全新AdaLovelace 架构的5 纳米制程GPU，这可能将交由台积电来代工。此外，联发科也预计在2021 年年底前推出5 纳米制程的天玑2000系列5G 处理器。只是，NVIDIA 及联发科推出新产品的时间将落在2021 年年底，这使得拿到5 纳米制程的晶圆数量也比较有限。（来源：ittbank）
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